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联华电子单季股价翻倍,又有两家晶圆厂宣布涨价,最高涨幅15%

时间:2021-02-19 13:10作者:admin打印字号:

来源:图虫创意

继2020年下半年半导体行业掀起涨价潮后,这一趋势在今年继续扩大。

台湾《经济日报》引述供应链消息,晶圆代工厂联电(联华电子)、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上涨15%。联电已通知12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;而下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

时代财经统计,去年10月至今,约一个季度时间,联电美股股价已上涨一倍,世界先进台股股价上涨近35%,日月光美股股价涨了近60%,京元电台股股价则上涨30%左右。

截至发稿,联电美股股价为10.27美元/股,市值240.82亿美元;世界先进股价为129.50台币/股,市值2122亿台币;日月光投控在美股股价为7.52美元/股,市值163.13亿美元;京元电在台股股价为40.75台币/股,市值498亿台币。

据报道,联电、世界先进、日月光投控、京元电都不对报价置评,仅强调现阶段客户需求非常强劲。此外,联电与世界先进前一波涨价,主要针对今年首季生产的客户,相关涨价效益将反映在本季财报;而以投片到产出约需三至四个月计算,此次农历年后再涨价,将在第二季财报看到效益。

在IC(集成电路)产业链中,生产步骤依次为IC设计、IC代工制造和IC封装测试。联电和世界先进都是台湾的晶圆代工企业,日月光投控和京元电是为集成电路提供封装测试企业。

去年第四季度,联电与世界先进就已经发生过一次涨价。据集邦咨询数据显示,8英寸晶圆代工产能供给约九成,产能吃紧下,多家晶圆代工厂商上调报价,联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高约10%~15%。有消息称2021年涨幅20%起跳,急单将达到40%。

而8英寸晶圆芯片几乎应用于所有消费电子和汽车电子产品。深度科技研究院院长张孝容对时代财经表示,晶圆代工厂的产能饱和,根本原因还是市场需求太大了。他解释,2020年需求主要来自于两方面,第一波是上半年疫情期间,电子消费品的需求的增长,第二波是下半年疫情受到控制后,汽车行业需求扩大了。

上述报道引述供应链人士也指出,从去年开始,疫情催生宅经济大爆发,使得笔记本、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增。多镜头趋势也导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像传感器(CIS)等需求大涨,这些芯片主要采8英寸晶圆生产,导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

集邦咨询的调查显示,除了电子消费品与5G造成的需求增加外,电动汽车、智能制造也拉动了8英寸晶圆制造需求提升。此外,政经局势也成为8英寸产能紧张的诱因,部分IC设计厂商一度大量囤货,加剧了8英寸晶圆制造供不应求状态。

《经济日报》报道指出,由于部分晶片商考虑8英寸晶圆厂产能紧俏,于是将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产,反而使得产能不足的问题延伸至12英寸晶圆厂,包括55纳米至22纳米产能都告急。

此外,该报道还指出,由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链,相关指标厂再度涨价,IC设计厂将受累,不仅面临抢产能大战,还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格夹击对毛利率的影响,成为“夹心饼干”。

不过,张孝容认为,对于大多数的IC设计厂商来讲,订单的影响是有限的。“芯片设计与制造厂商之间合作是长期而稳定的,今年要给多少订单,明年给多少订单在这之前在协议里都已经定好了的。如果设计厂商突然把需求增加,再交给下游,这种情况代工厂可能接不了。”张孝容说。

影响最大的其实是汽车制造商。“他们动作比较慢,需求量也大,晶圆产能跟不上,他们只能面临无米下锅的困境。”张孝容说。其表示,消费电子行业本身有芯片存货传统,而汽车厂商本身需求较小,没有存货,习惯现买现用。疫情结束之后,市面上的芯片开始缺货了,而这导致了汽车行业的恐慌。

根据美国金融顾问机构伯恩斯坦咨询(Bernstein Research的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年来全球汽车年产量的近5%。

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